显示页面过去修订反向链接回到顶部 反向链接 这里是能够反向链接到当前页面的其他页面列表。 2D集成2.5D 与 3D 封装3D集成阿斯麦安迪-比尔定律八叛逆八叛徒半导体半导体产业半导体产业链半导体代工厂半导体封测半导体封装与测试半导体硅片半导体显示半导体行业半导体周期 (Semiconductor Cycle)薄膜沉积超威半导体磁能积存储器存储芯片戴尔直销模式单晶硅氮化镓氮化镓 (GaN)德州仪器 (Texas Instruments)地平线 (Horizon Robotics)电源管理芯片电子东方日升范式转移封测厂 (OSAT)封装测试戈登·摩尔固态硬盘光伏光刻光刻机光刻胶光芯片光子硅光硅通孔硅烷海力士红皇后效应化学气相沉积环球晶圆黄仁勋混合信号集成电路激光雷达极紫外光刻集成电路杰克·基尔比杰文斯悖论晶圆晶圆厂晶圆代工晶圆代工厂晶圆制造晶圆代工刻蚀模拟芯片帕特·基辛格汽车电子全面基因组测序人类基因组计划射频射频前端模块砷化镓 (GaAs)数码相机数字芯片斯旺森定律索尼互动娱乐台积电台积电 (TSMC)台湾积体电路制造股份有限公司图形处理器图形处理器 (GPU)微处理器委外封测代工武汉新芯物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition)系统级封装系统级芯片仙童半导体仙童半导体公司先进封装显卡消费电子芯片芯片制造芯片制造商芯片ETF亚瑟·洛克伊士曼柯达异构集成因美纳 (Illumina)印刷电路板英飞凌 (Infineon)英特尔英特尔 (Intel)英特尔公司有源器件原子层沉积约翰·杜尔展讯通信张量处理单元张忠谋整合元件制造整合元件制造商直拉法中微公司中央处理器 (CPU)专用集成电路AlteraAnalog DevicesAndy GroveASMLCadence Design SystemschipletDARPA Grand ChallengeDNA测序DRAM（动态随机存取存储器）EDA（电子设计自动化）EUV光刻机晶圆代工 (Foundry)Frederick Terman戈登·摩尔GPU (图形处理器)HBM (High Bandwidth Memory)高性能计算 (HPC)idm模式IntelIntersilInvenSense杰里·桑德斯KodakLam ResearchLEDMicro-LEDMicron TechnologyMorris ChangMOSFETNAND Flash新一代测序 (NGS)Robert C. Dobkin罗伯特·诺伊斯Siemens EDASK HynixSK海力士SRAMTokyo ElectronTSMCWintel