chiplet

Chiplet（又称“芯粒”或“小芯片”）是一种新兴的集成电路设计和制造理念。想象一下，传统的芯片（SoC，即片上系统）就像用一整块巨大的大理石雕刻一座复杂的雕像，一旦雕刻过程中出现一点瑕疵，整块昂贵的石料就可能报废。而Chiplet技术则另辟蹊径，它像是用许多标准化的“乐高积木块”来搭建这座雕像。每一块“积木”就是一个功能独立的、预先制造好的小芯片（Die），它们通过先进的封装技术互联，共同组成一个功能强大的处理器。这种“化整为零，再聚零为整”的模式，正在深刻地改变半导体产业的游戏规则。

Chiplet的崛起并非偶然，它是业界为了绕开物理和经济极限而找到的“天才出口”。

制造芯片就像烤披萨，尺寸越大，烤坏（出现瑕疵）的风险就越高。一块大尺寸的晶圆如果只能切出少数几个大芯片，只要其中一个有缺陷，良率就会大幅下降，成本飙升。 Chiplet巧妙地解决了这个问题：

• 降低成本： 将一个大芯片分解成多个小芯片，每个小芯片的制造良率都更高。即使某个小芯片坏了，也只需要丢弃那个小单元，而不是整个昂贵的“大芯片”，极大地节约了成本。
• 提升效率： 不同功能模块可以用最适合它的工艺来制造。例如，对性能要求最高的CPU核心可以用最先进的5纳米工艺，而对工艺不那么敏感的I/O接口则可以用成熟且便宜的22纳米工艺，实现了资源的最佳配置。

曾经驱动半导体行业飞速发展的摩尔定律，即芯片上可容纳的晶体管数量约每两年翻一番，如今正面临着物理极限的挑战，单纯追求“把晶体管做得更小”变得越来越困难和昂贵。 Chiplet提供了一条“超越摩尔”（More than Moore）的新路径。它不再执着于在二维平面上无限缩小晶体管，而是通过三维堆叠和拼接，像搭建立体城市一样，在有限的空间里塞进更多的功能和性能。这是一种架构上的创新，而非单纯的工艺微缩。

采用Chiplet架构，芯片设计公司可以像组建一支特种兵小队一样，根据不同的任务（市场需求）灵活地组合队员（Chiplet）。

• 产品快速迭代： 为高端服务器市场，可以多放几个CPU核心Chiplet；为游戏PC市场，可以搭配强大的GPU Chiplet。这种模块化设计大大缩短了新产品的研发周期和上市时间。
• 开放的生态： 理论上，A公司的CPU Chiplet可以和B公司的AI Chiplet、C公司的接口Chiplet封装在一起。这催生了一个更加开放和协作的产业生态，让小公司也有机会参与到顶级芯片的竞争中。

对于价值投资者而言，理解Chiplet不仅是追逐科技热点，更是洞察产业链重塑过程中的新机遇。

在淘金热中，最稳妥的赚钱方式往往不是亲自淘金，而是向淘金者出售铲子、牛仔裤和水。在Chiplet这波浪潮中，投资者应重点关注那些提供核心工具和服务的“卖铲人”：

• 先进封装厂商： Chiplet的“粘合剂”就是先进封装技术。像台积电（TSMC）的CoWoS、日月光（ASE）的FOCoS等，都是将不同芯粒连接起来的关键。这些掌握了顶尖封装技术的公司，是Chiplet时代最重要的基础设施提供商。
• IP（知识产权）授权公司： 负责设计芯粒之间高速通信接口标准的公司，如制定了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准的联盟成员，它们提供了芯粒生态的“通用语言”，是生态构建的基石。
• EDA（电子设计自动化）工具商： 设计和验证这些复杂的多芯粒系统，需要全新的设计软件和工具。EDA巨头们将直接受益于设计复杂度的提升。

在Chiplet时代，单打独斗难成气候。一家芯片公司的竞争力，不再仅仅取决于其设计单个芯片的能力，更取决于它构建和主导一个开放生态系统的能力。投资者在评估相关公司时，需要考察它是否拥有强大的护城河，例如：

• 它是否拥有可以吸引合作伙伴的核心Chiplet产品？
• 它主导或深度参与了哪些行业互联标准？
• 它的供应链管理和整合能力如何？

任何新技术都伴随着不确定性。Chiplet虽然前景广阔，但也存在挑战，例如芯粒之间的互联可能会产生性能瓶颈和功耗问题，不同厂商之间的标准尚未完全统一。投资者需要保持清醒，认识到这并非一条没有风险的康庄大道，需密切关注技术演进和行业标准的统一进程。